EBRO執(zhí)行器EB6.1SYS工作參數(shù)

2016年，光電器件銷售額罕見性地下滑了4%，2017年，光電器件銷售觸底回升，增長9%，至369億美元。傳感器/執(zhí)行器板塊則連續(xù)第二年錄得16%的強(qiáng)勁增長，營收攀升至138億美金。分立半導(dǎo)體器件同樣增長強(qiáng)勁，錄得12%的增長率，至246億美金。新版O-S-D報(bào)告預(yù)測顯示，2018年，光電器件銷售額將增長8%，傳感器/執(zhí)行器增長10%，分立半導(dǎo)體器件增長5%（圖1）。

該報(bào)告預(yù)測，2017年至2022年間，光電器件的銷售額預(yù)計(jì)將以7.3%的年復(fù)合增長率（CAGR）增長至524億美元，傳感器/執(zhí)行器的營收預(yù)計(jì)將以8.9%的年復(fù)合增長率增長至212億美元，而分立器件將以3.1%的年復(fù)合增長率增長至

包括光纖網(wǎng)絡(luò)中的激光發(fā)射器，嵌入式相機(jī)、圖像識(shí)別、機(jī)器視覺和汽車應(yīng)用中的CMOS圖像傳感器，智能控制系統(tǒng)中的傳感器和執(zhí)行器，以及到物聯(lián)網(wǎng)的連接。功率分立器件（晶體管和其他器件）也將在移動(dòng)設(shè)備和電池供電系統(tǒng)的增長以及未來五年經(jīng)濟(jì)溫和增長的帶動(dòng)下穩(wěn)步增長。

O-S-D產(chǎn)品的整體銷售額占4447億美金的半導(dǎo)體銷售總額的17%，相比之下，這一數(shù)字在2007年為15%，1997年還不到13%。自20世紀(jì)90年代中期以來，得益于光電器件和傳感器強(qiáng)勁而相對(duì)穩(wěn)定的增長，O-S-D產(chǎn)品的總銷售額增長速度超過了其它IC板塊，不過，這一趨勢(shì)在2017年出現(xiàn)逆轉(zhuǎn)，逆轉(zhuǎn)的主要原因是2017年DRAM銷售額激增77%，NAND閃存也躍升了54%。

2009年半導(dǎo)體行業(yè)在金融危機(jī)影響下衰退，2010年強(qiáng)勁復(fù)蘇，錄得37%的年增長率，2017年，O-S-D整體市場銷售額增長了17%，創(chuàng)下2010年以來的增長率。此外，IC Insights的新報(bào)告顯示，O-S-D三個(gè)板塊的銷售均達(dá)到各自板塊的歷史新高。這份報(bào)告還顯示，采用微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù)制造的傳感器和執(zhí)行器產(chǎn)品的銷售額在2017年增長了18%，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的115億美元。